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产品名称:机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro

产品型号:

更新时间:2026-09-27

产品特点:机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro高精度触发/扫描测头。MP250数控磨床测头硬线连接传输,兼容接口:HSI或HSI-C;RMP24-micro微型测头FHSS无线电传输,兼容接口:RMI-QE;搭载SPRINT技术的OSP60扫描测头采用3D传感技术,为数控机床用户提供测头测量能力。提供OSP60/MP250/RMP24-micro机床测头型号、价格、故障维修及技术解决方案

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro的详细资料:

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro高精度触发/扫描测头。MP250数控磨床测头硬线连接传输,兼容接口:HSI或HSI-C;RMP24-micro微型测头FHSS无线电传输,兼容接口:RMI-QE;搭载SPRINT技术的OSP60扫描测头采用3D传感技术,为数控机床用户提供测头测量能力。提供OSP60/MP250/RMP24-micro机床测头型号、价格、故障维修及技术解决方案。

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro高精度触发/扫描测头技术参数:

renishaw雷尼绍MP250数控磨床测头技术参数:

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro

微型、多功能MP250测头的直径仅25 mm、长度仅36 mm,占用空间小但功能大,用于在窄小、恶劣的加工环境下实现制程控制。

RENGAGE技术能够提供非常可靠的测量结果,而且使用寿命长。

配硬线连接选项,无需电池并可避免干扰。

单向重复性可达0.25 µm 2σ。

将MP250与高重复性自动化旋转平台HPGA机动对刀臂搭配使用,可配置为在各循环之间将测头移入和移出工作环境,从而提高测头测量灵活性。

MP250是雷尼绍推出的‌用于磨床的应变片式工件检测测头‌,采用RENGAGE™应变片技术,为磨床恶劣环境下的高精度3D测量设计。‌‌

技术参数与性能

‌技术原理‌:采用RENGAGE™应变片技术,将硅应变片与微电子技术融合,实现亚微米级3D测量能力。

‌重复性(预行程变化)‌:X、Y平面为‌±0.25 μm‌,3D方向为‌±1.00 μm‌,几乎无预行程变化,标定后可在任意方向使用。

‌结构尺寸‌:直径仅‌25 mm‌,超小型设计,适合空间有限的磨床应用。

‌抗振能力‌:可在振动大的车削和磨削环境中保持优异性能,可切换至高度抗振配置;采用数字滤波功能抵御冲击和防止误触发。

‌密封设计‌:双密封圈设计,可在夹杂磨料颗粒的磨削环境中长期可靠工作。

‌测针兼容‌:可与较长且较重的定制测针配用(如测量刀具时),仍能保持高精度和低预行程变化。‌‌

接口与兼容性

第二代MP250与‌HSI和HSI-C接口‌兼容,配合HSI-C使用时可实现全面测量,并可根据应用需求选择抗扰能力强的或低延迟操作模式。‌‌

⚠️ 选购提醒

MP250属于测量设备,实际技术参数可能因产品版本更新而变化,购买前建议以雷尼绍新数据表为准


renishaw雷尼绍RMP24-micro微型机床测头技术参数:

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro

微型无线电机床测头RMP24-micro为医疗、牙科、电子、珠宝和制表等行业的微型应用而设计。在工作区域较小的小型机床上加工具有表面的高价值工件时,该测头提供了测头测量解决方案。

  • 测头虽小(直径24 mm,长度31.4 mm),却可实现0.35 µm 2σ的重复性。

  • 低触发力 — XY方向触发力仅为0.08 N,Z方向触发力为0.75 N。

  • 采用QE系列传输协议,可实现能效。

RMP24-micro是雷尼绍推出的‌微型无线电机床测头,重复精度0.35µm 2σ,XY触发力仅0.08N‌,为微型加工场景设计。‌‌

技术参数

表格

参数项数值

外形尺寸Ø24mm × 31.4mm(长度)

重复精度(2σ)0.35µm

XY触发力0.08N

传输方式无线电(FHSS跳频)

传输距离高达5m

主轴转速1,000r/min

适用测针钢质,长度10~30mm(推荐30mm)

配套接收器RMI-QE‌‌

 技术特点

‌超低触发力‌:0.08N的XY测力可测量非刚性工件,同时防止损坏工件表面。

‌抗干扰传输‌:采用无线电跳频(FHSS)技术,抗干扰能力强,配合QE系列传输系统实现能效。

‌微型设计‌:直径仅24mm,为医疗、牙科、电子、珠宝和制表等行业的微型加工设计,适合工作空间较小的小型机床。‌‌


搭载SPRINT技术的OSP60扫描测头技术参数:

机床测头|OSP60/MP250/RMP24-micro

雷尼绍OSP60是一款搭载SPRINT技术的高速机内3D扫描测头‌,每秒可采集1000个真正的3D数据点,以下是主要技术参数:‌‌

测量参数

‌单向重复性‌:±0.25 µm(2σ)

‌3D精度‌:X、Y、Z方向的3D高球 ±1.00 µm

‌传感器分辨率‌:0.025 µm/位

‌扫描测量范围‌:±X、±Y、±Z各0.50 mm

‌传感器类型‌:全3D,可同时输出XYZ数据

‌感应方向‌:全向(±X、±Y、±Z)‌‌

传输与通信

‌传输方式‌:红外光学传输

‌数据速率‌:每秒高达1000个3D点

‌传输范围‌:360°;单个接收器大到4.5 m,两个接收器大到9 m

‌探头开启时间‌:小于0.5秒‌‌

物理规格

‌产地‌:英国

‌重量‌:不带柄探针(含电池)1080克

‌电池‌:3×CR123 3V锂二氧化锰

‌密封等级‌:IPX8

‌工作温度‌:+5°C至+55°C‌‌

适配建议

‌推荐触针长度‌:75至150 mm

‌触针球直径‌:通常2至8 mm

‌扫描速度‌:高可至机床快速(G0)进给速率,取决于机床性能和应用‌‌



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