HEXAGON海克斯康测头|HP-TMe/HP-THDeSF/MLE三坐标测头触发式触发测头/接触式扫描测头/非接触式扫描测头型号：HP-TMe-SF、HP-TMe-LF、HP-TMe-MF、HP-TMe-EF、HP-THDe、HP-T-RP、HP-S-X1、HP-S-X3、HP-S-X5/X5HD、LSP-S2/S4、HP-L-10.10、HP-C-TS5.10、HP-O、HP-O Adjustable、HP-O Hybrid、HP-O Multi、HP-O Flex 90、HP-OW 、Nikon LC15Dx等三坐标测量机仪测头销售和维修及技术解决方案。

HEXAGON海克斯康测头|HP-TMe/HP-THDeSF/MLE三坐标测头触发式触发测头/接触式扫描测头/非接触式扫描测头技术参数：

HP-TMe触发测头

HP-TMe是一种带吸盘的模块化5方向触发式测头（±X,±Y,+Z），是HP-TM测头的升级版本，提供四种触测力吸盘选择，用M8螺纹连接测座，M2螺纹连接测针。

HP-TMe保持了分体式的设计理念，并优化了外观设计，减少碰撞等对测头的损伤；优化了内部结构设计，整个测头重量更轻，使用寿命可达200万次。

测头模块具有不同的触测力，几乎满足所有的应用需求：

·       低测力模块，适用于高精度和敏感部件的测量

·       标准测力模块，满足大多数测量应用需求

·       中等测力模块适用于较长的测针应用

·       拓展测力模块适用于长测针的应用 ，预行程大，容错能力更好

HP-THDe 触发测头

HP-THDe 可提供高重复精度的3D测量。HP-THDe能够实现X、Y和Z方向的6D测量，并可携带长达100mm的测针。HP-THDe可提供SF、MF、EF三种测头模块，以满足不同的测量需求。

产品优势

· 重复性和3D测量性能，测针携带长度高可达100mm：HP-THDe触发测头适用于公差严格、高效率触发的测量需求。同时适用于长测针的应用需求。

· 自适应触发：与传统的触发系统不同，HP-THDe采用自适应触发方式，可以由测量软件和控制系统控制。当加载一个新的测针时，自适应触发器会自动调整参数，确保始终保持测量性能。

·HP-THDe测头表面封装，以阻隔环境污染及碰撞伤害。可达到1,000万次的触测寿命。

HP-T-RP 触发式传感器

P-T-RP是五方向触发测头。该测头结实，可适应任何工业环境，甚至在恶劣环境中也不易损坏。根据所配置的测针，可通过调节测头测力，确保达到更高精度。

HP-S-X1系列接触扫描式传感器

• HP-S-X1是高精度连续扫描测头，支持各种标准测量模式，例如：单点触发测量，自定义测量和连续高速扫描测量，HP-S-X1分为X1S/X1H/X1/X1C。

• 可以使用HR-R自动更换架自动更换整个测头，也可以使用HR-X自动更换架自动更换夹持吸盘,完成探针组件的更换。

• 由于HP-S-X1未锁定空间任何方向，因而可向所有轴向同时运动，从而达到始终从待测表面法线方向逼近工件完成测量过程的目的。

• 通过TKJ接口，可与支持扫描的测座匹配

由于采用触发校验方式，测针校验时间短，因而提高了效率。

HP-S-X3系列接触扫描式传感器

HP-S-X3是为高速、高精度坐标测量机而设计的一款，固定式模拟扫描测头。

HP-S-X3三维扫描测头系统，即使在水平探针长度达360  mm以及重量达150 g的情况下，也具备很高的精度。是一款高精度、高可靠性的测头系统。

HP-S-X3能够采用各种附件，包括各种探针、加长杆、连接座和关节，从而可完成任何测量任务。

测头组合能够通过具备高重复性的探针夹持器进行更换，而不需要重新校正。

HP-S-X5/X5HD系列接触扫描式传感器

HP-S-X5/X5HD采用固定式模拟扫描的测头，为高速、高精度测量机设计而成。在测量公差要求严格的复杂几何形状时，具有高精度和可重复性。

此测头系统的每个轴均由高精度的LVDT（线性可变微分传感器）组成，从而允许携带长达500mm（X5HD型号：800mm）以及重达500g（X5HD型号：650g） 的探针和加长杆。

其探测模式包括单点触发测量、自定中心和高速扫描，可完成各种复杂的测量任务，包括复杂轮廓和外形的扫描。

能够采用各种附件，包括各种探针、加长杆、连接座和关节，从而可完成任何测量任务。

更换测头组合能够直接通过具备高度重复性的探针吸盘进行，而不需重新校正，仍保持测量精度。

防碰撞系统，为传感器提供了额外的保护，该传感器兼容 SENMATION 智能传感器自动更换系统。

LSP-S2/S4系列接触扫描式传感器

LSP-S2采用模拟测头设计，触测后，同时进行空间向量测量，具有超高精度和重复性。高精度动态探测技术，接触前无机械预偏差，免维护设计。

水平测针延伸长度可达800mm，连续高速扫描测头LSP-S2允许测量工件内部深处的特征。

该探测系统的每个轴均由高精度的LVDT（线性可变微分传感器）组成。

其探测模式包括单点触发测量、自定中心和高速扫描，可完成各种复杂的测量任务，包括复杂轮廓和外形的扫描。

LSP-S4是高分辨率，低测力测头。支持动态单点触测，自定心测量及VHSS可变高速扫描测量。利用测头加长杆，连续高速扫描测头LSP-S4水平方向可达到800mm，因此可深入被测工件测量内部特征。另外由于整合了自动重量平衡系统，LSP-S4可以携带1000g。

HP-L-10.10 激光扫描传感器

HP-L-10.10 是CMM 激光扫描传感器，兼顾精度和效率，让测量工作变得更加简单。HP-L-10.10 提供易用性，激光扫描技术结合软件功能，使 HP-L-10.10 激光扫描传感器以精度和效率应对复杂的测量挑战。

无论用户是创建测量程序、对复杂零部件进行激光扫描，还是需要详细的报告和数据进行进一步处理，HP-L-10.10 与 PC-DMIS计量软件相结合，可在质量控制和评估过程的每个阶段为用户提供功能和特性。

高精度：探测形状误差为8μm，缩小了接触式探测方法和非接触式之间的精度差距。

多功能：可在众多零部件表面采集可靠的测量数据，甚至可胜任高亮表面的扫描工作。它还提供选项，以满足各种应用和质量过程的需求。

高效率：采点效率高达 600,000pts/s，可大大提高检测效率。

人性化：具有可变扫描速度、扩展视场和内置全景相机等功能，是计量者的选择。这款激光扫描传感器不仅能完成工作，还能让工作变得有趣。

应用场景

质量检测：基于点云数据，评价零部件特征偏差，效率高且适用于各类材质的数据采集，报告很好。广泛应用于车身钣金件、叶片、航空结构件、医疗植入物等零部件的质量控制过程。

逆向工程：对产品样件表面进行数字化处理，并通过造型设计软件重新构造CAD模型，常应用于产品外观设计。

三维展示：扫描工件，获取点云数据，通过合适的材质或者贴图的形式，让产品的三维模型更贴近现实，便于后续展示或数据保存。

技术优势

· 全景相机：用于辅助编程、远程操作和报告编制的集成相机，为创建测量报告提供了可能性；

· 可变扫描速度： 改变 CMM 的速度，在相同的测量路径中快速生成表面数据并提取特征；

 ·可调标准距离：用于优化扫描路径，以获得更高的点云密度和扫描效率等；

· 视觉引导和工作距离指示器：即时视觉反馈通知操作人员激光传感器的状态和实现测量性能的正确定位；

· 采集模式：HP-L-10.10 为点云采集提供了两种选择。在 SHINE 模式下，系统会根据测量表面自动调整设置。在 UD（用户定义）模式下，用户可以根据个人需求和待测工件表面情况调整设置；

· 机械设计：全景相机、带预热连接器的机械 TKJ 接口、温度补偿、内置风扇等独特功能使 HP-L-10.10 成为激光扫描传感器。

HP-C-TS5.10影像传感器

HP-C 是一种非接触式影像传感器，可以测量微小特征、敏感或容易变形的部件，而且测量效率比传统接触式检测更高效。它配备了高清相机和内置照明系统。

110 mm 的工作距离和两个变焦选项，HP-C 可以测量各种零件，特别适用于特征尺寸小，接触式无法检测的情况。

HP-C 与 HR-R 更换架兼容。该系统支持 CMM 自动更换正在使用的传感器，使 HP-C 能够集成到多个传感器零件检测程序中，且无需任何操作人员干预。

应用场景

薄壁件快速检测：如家电外壳、笔记本键盘铝板、挡泥板、网板、样板、电机硅钢片等

2D元素检测：定子绝缘纸、电路板电路、扫描仪靶标点、各类喷涂/镭射标识等

柔性高、易变形工件：各类垫圈、支架、橡胶、塑料、丝状零部件等

微小尺寸元素检测：电子连接器、各类平面小孔等

技术优势 

· 可选的视场和像素大小：借助 HP-C，操作人员可以在测量更多更大的特征视场和获得更高精度的更小测量区域之间进行选择；

· 从细微处着手：HP-C可同时测量多个特征，从而实现快速数据采集，随之可以进行放大，以便更好地分析每个单独的特征；

· 数码彩色相机和复杂的照明：凭借 300 万像素摄像头和 LED 照明系统，即使在复杂的条件下也能获得结果；

· 捕捉范围广：借助 HP-C 和 PC-DMIS，该传感器能够快速捕捉和测量视场之外的更多特征，提高了效率；

·  全自动传感器更换：HP-C 配备了 Hexagon 的 TKJ 接口，可借助 HR-R 传感器更换架实现全自动更换。这样，可以将多个传感器用于同一个零件和同一台机器；

· 保持测量精度：HP-C 为工作区域提供照明，以确保相机捕捉所有相关数据，并具有更高分辨率的变焦，以获得高精度的测量结果；

· 成熟的一体系统：HP-C 的开发面向使用 Hexagon PC-DMIS 软件的 Hexagon CMM。

HP-O光学传感器

非接触、灵活、高速

HP-O解决方案是基于调频干涉光测距原理，通过三坐标测量机（CMM）来实现的扫描技术。

HP-O光学探针具有与接触式扫描测头相当的精度和可靠性，更高的扫描速度，更大的测量范围和非接触式测量的普遍光学优势。当测量速度很重要且零件难以通过接触式测头进入或者触发测量可能变形时，它是高精度接触式测量的替代方案。

HP-O解决方案是多传感器兼容的解决方案-多个光学传感器或触发测头可以在单个程序中使用更换架进行互换。光学测量具有单点模式、3轴扫描以及结合转台的4轴扫描模式。该解决方案包含着海克斯康制造智能的QUINDOS软件和选定的CMM,作为一个测量系统释放。

HP-O

HP-O是使用LSP-S20测头的固定式测头解决方案，并且是多传感器兼容的多个光学或接触式测针可以在单个测量程序中使用标准测针更换架互换。光学测量可以在单点或扫描模式下进行。

高精度复合传感器解决方案

可与接触式测针互换

HP-O Adjustable

HP-O Adjustable允许使用3轴接头在测量行程内对测针进行单独校准。在测量程序中，可以使用标准测针更换架选择不同的光学和接触式测针。

探针测量角度可实现调整

多传感器兼容

HP-O Hybrid

HP-O Hybrid 在单一配置中结合了光学和接触式测针。适配器允许用户创建五个测针的设置，有四个光学测针。由于独特的HP-0复合设计，测量过程中不再需要更换传感器。

同一种配置可以组合使用光学和接触的固定传感器

在测针之间快速切换，无需传感器更换

HP-O Multi

HP-O Multi具有多达六种不同测针的多光学测针配置。固定的传感器解决方案可以对测针进行单独校准，以采集难以触及的特征。

一个配置中可以有六种不同的HP-O探针

在测量时，测针不需要更换

HP-O Flex

HP-O Flex可以通过分度头HH-AS-OT2.5移动12240个传感器位置。该解决方案允许在一个测量程序中使用光学和接触式测针。传感器可以用测针更换架。

分度测头具有12240个传感器位置

使用测针更换架的光学测针和接触式测针

HP-O Flex 90

以90度角安装的分度头和光学传感器的组合使得测针能够围绕传感器的光轴旋转。该设置使 HP-O Flex 90 成为测量叶盘的选择。

测量水平放置零件的选择

光学和接触式之间的自动更换

技术优势

1. 对工件无机械影响，可以避免测量时划伤零件

2. 更高的数据采集率 -1 kHz的采样频率

3. 高空间分辨率测量小细节 - 光斑尺寸低至11μm

4. 测头 - 低至190g

5. 接收角度可达±30°（粗糙表面）±4°（镜面）

6. 测头直径小至3mm，测量范围可达20mm，可以访问接触式测针无法达到的点

7. 基于高数据采集速率和探测速度，测量速度更高更

8. 高密度获取特征信息

HP-OW 共聚焦光学传感器

HP-OW 提供高度非接触式测量，几乎适用于各种材质表面。HP-OW 传感器通过光学色散原理建立距离与波长间的对应关系，利用光谱仪解码光谱信息，从而获得位置信息，实现高精度非接触测量。

HP-OW 采用了 Hexagon 通用 TKJ 接口连接方式，搭配内置光纤接口 HH-AS8-OWT2.5 测座，通过 HR-R 更换架可进行多传感器自动更换。得益于其使用的色散原理，HP-OW 拥有数毫米的工作范围。结合高达 ±30° 的大接收角，为测量提供了更多可能性。

HP-OW 有三种不同规格型号，它们在工作距离，工作范围等方面有一定差异,适用于不同应用需求。

三坐标测量机转换为多传感器复合式系统：使用配备触发式传感器和HP-OW光学传感器的三坐标测量机可确保测量灵活性。

高亮、透明/半透明工件检测：HP-OW传感器很容易应对不同表面工件的测量挑战。

对易碎材料的高精度检测：HP-OW传感器通过提供精度非接触式测量来避免工件产生的损坏或形变。

应用场景

1. 透明/半透明工件：如VR镜片，汽车玻璃，屏幕玻璃及保护膜、车灯外罩、抬头显示等；

2. 特殊材质/微小结构：燃料电池双极板、镀层工件等；

3. 表面：如医学植入物，Hairpin等；

4. 透明工件厚度测量（一定厚度范围内）。

技术优势

1. 适用于所有工件表面：HP-OW 可以应对各种测量。透明/半透明工件，高亮表面，敏感材质表面，甚至是厚度测量，HP-OW 也可以一次完成；

2. 螺旋扫描校准：区别于普通白光传感器单点校验的方式，HP-OW采用了Hexagon独特的螺旋校验方式，从而大大提升了校验效率。参数由 PC-DMIS 自动选择；

3. 传感器自动更换：HP-OW传感器可在测量程序中与不同的Hexagon传感器互换，以实现灵活性；

4. 适合不同测量需求的多种测头：该传感器有多种规格可供选择，确保在各种应用中精确测量敏感、反射、镜面或透明材料。

5. 兼容性：HP-OW传感器适用于大多数Hexagon坐标测量机，包括GLOBAL S、OPTIV M和Leitz高精度测量机。它还兼容光学测头、SENMATION传感器更换接口、HR-R更换架、PC-DMIS和QUNIDOS软件；

6. 尺寸测量原理：白光透过光学测头，而表面反射特定的波长，这取决于它到测头的共焦距离。这项技术可以测量所有材料，还可以用于测量厚度、表面形貌、椭圆度、粗糙度或形状。

Nikon LC15Dx激光传感器

激光扫描技术提高了整个应用程序的效率、生产力和质量。使用海克斯康Nikon LC15Dx传感器，可为您的Leitz PMM-C或Reference测量机提供快速、高精度的激光传感器。从生成点云进行尺寸检查到逆向工程，激光扫描传感器将帮助您提高生产过程，同时保持产品质量。

数据和点云质量使Nikon LC15Dx激光扫描传感器成为高精度三坐标测量机上触发式探测系统的一种非接触式替代方案，并且不会影响测量精度。

Nikon LC15Dx的ESP3技术实时智能调整每个测量点的激光位置。可以更有效地测量各种表面材料、并有效进行表面环境光和颜色过滤，而无需用户手动调节和对零件进行表面喷涂，包括小而易碎的零件。

Nikon LC15Dx激光扫描传感器安装在2.5°自动旋转测座上。就像任何与该测座兼容的光学或触发传感器一样，Nikon LC15Dx激光扫描传感器可以在程序运行期间通过更换架自动更换。

Nikon LC15Dx激光扫描传感器结合转台的4轴扫描可使您的测量更有效，并提高效率。

海克斯康测头三坐标测头实物图：

售后服务：

产品质保12个月，提供技术支持。